在AI算力爆發(fā)、汽車電動化提速、新型顯示與新能源產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的多重驅(qū)動下，全球半導體制造正邁入產(chǎn)能擴張、技術(shù)迭代與供應鏈重構(gòu)的關(guān)鍵周期，行業(yè)需求持續(xù)攀升，國產(chǎn)替代進程全面加速，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展成為破局核心。為打通芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、半導體設(shè)備、關(guān)鍵材料、核心零部件全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同壁壘，助力企業(yè)高效對接全球資源、拓展下游市場、提升品牌核心競爭力，2026 IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會（簡稱“IC創(chuàng)新博覽會”）定于2026年9月9—11日，在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦。本次展會以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，打造集產(chǎn)品展示、技術(shù)交流、商貿(mào)洽談、創(chuàng)新研討于一體的半導體制造產(chǎn)業(yè)綜合型高端平臺，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
 

　　高規(guī)格參展陣容集結(jié) 全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭同臺發(fā)力
 

　　IC創(chuàng)新博覽會目前已匯聚半導體全產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)踴躍參展，形成覆蓋“設(shè)計-制造-封裝-設(shè)備-材料-零部件”的完整參展矩陣，助力產(chǎn)業(yè)上下游高效聯(lián)動、資源互補。其中，上海華力、東方晶源、晶合集成、比亞迪半導體、通富微電、時代民芯、云天半導體、華進半導體、佰維存儲、天芯互聯(lián)等企業(yè)，將集中展示晶圓制造及封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)與服務，彰顯硬實力；北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美上海、拓荊科技、沈陽和研、御渡半導體、華海清科、微崇半導體、華煜半導體、隆友德、精測電子、中電科、華卓精科等企業(yè)將呈現(xiàn)半導體設(shè)備領(lǐng)域的核心技術(shù)，覆蓋光刻、刻蝕、量檢測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)；滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、中船特氣、上海新陽、上海集成電路材料研究院、清溢微等企業(yè)，將帶來硅片、靶材、特種氣體等關(guān)鍵材料，支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主可控升級；中科儀、新松半導體、中科儀、萬瑞冷電、上銀科技、新萊集團等企業(yè)，將展示半導體核心零部件及智能制造解決方案；此外，中興微電子、北京君正、瀾起科技、華大九天、廣立微、兆芯集成等芯片及芯片設(shè)計企業(yè)也將重磅亮相，展示AI算力、車規(guī)芯片等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，豐富產(chǎn)業(yè)生態(tài)布。
 

　　聚焦產(chǎn)業(yè)核心趨勢 前沿技術(shù)集中呈現(xiàn)
 

　　緊扣AI算力革命、Chiplet異構(gòu)集成、國產(chǎn)替代加速、先進制程突破等行業(yè)核心趨勢，聚焦半導體制造全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，精準呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展方向，重點設(shè)置六大核心展示板塊，覆蓋產(chǎn)業(yè)全場景需求：晶圓制造板塊：重點聚焦8/12英寸晶圓代工、特色工藝、先進邏輯制程及SOI襯底，同步展出AI算力專用晶圓、Chiplet適配制程等熱門方向，精準響應云端AI及數(shù)據(jù)中心芯片產(chǎn)能需求；封裝測試板塊：聚焦AI服務器封裝核心增量，重點展示先進封裝、系統(tǒng)級封裝、Chiplet異構(gòu)集成等前沿技術(shù)，覆蓋TCB熱壓鍵合、銅-銅混合鍵合等關(guān)鍵工藝，適配高算力芯片封裝需求；核心設(shè)備板塊：覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積等前道/后道成套裝備，展示HBM封裝專用設(shè)備、AI晶圓自動化制程設(shè)備等，助力提升半導體制造自動化、智能化水平；關(guān)鍵材料板塊：覆蓋硅片、特種氣體、光刻膠等基礎(chǔ)關(guān)鍵材料，同步展出HBM配套ABF載板、車規(guī)級高純材料等，響應AI、汽車電動化領(lǐng)域的高端材料需求；核心零部件板塊，聚焦高端射頻電源國產(chǎn)化等核心領(lǐng)域，展示國產(chǎn)化替代最新成果，支撐全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控升級；寬禁帶/化合物半導體板塊，展示SiC、GaN第三代半導體材料及功率器件，同步展出車規(guī)級SiC襯底、新能源快充功率方案等，助力新能源、汽車電子等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級。
 

　　² 超20場專業(yè)論壇同期舉辦深度破解產(chǎn)業(yè)痛點
 

　　展會同期將舉辦超20場專業(yè)論壇，聚焦半導體制造、先進封裝及測試、化合物半導體、智能制造、芯片及芯片設(shè)計等關(guān)鍵領(lǐng)域，精準破解核心技術(shù)瓶頸與供應鏈協(xié)同難題。其中，“國際集成電路創(chuàng)新高峰論壇”將匯聚國內(nèi)外行業(yè)頂級嘉賓，圍繞政策導向、技術(shù)趨勢、產(chǎn)業(yè)痛點、全球協(xié)同發(fā)展等核心議題，探討切實可行的解決方案；第十屆國際先進光刻技術(shù)研討會（IWAPS2026）將移師本次展會期間舉辦，國際頭部企業(yè)贊助商占比達53%，國內(nèi)企業(yè)占比47%，覆蓋光刻機、量測到光刻膠材料的全鏈條生態(tài)，美國KLA、德國Siemens、日本Fujifilm等國際巨頭及全芯智造、東方晶源等國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)將深度參與；“先進封裝與測試技術(shù)論壇”聚焦HPC封裝技術(shù)突破，解析從CoWoS到CoPoS的技術(shù)演進、設(shè)備痛點與供應鏈布局，為AI封裝量產(chǎn)提供清晰路線；“全球半導體分析師大會”設(shè)置四個專場，聚焦供應鏈重構(gòu)與區(qū)域機遇，關(guān)注AI、新晶圓廠及先進封裝等領(lǐng)域，探討并購與量子運算等未來技術(shù)，為企業(yè)決策賦能。
 

　　34萬㎡超大規(guī)模+三展聯(lián)動參展價值全面躍升
 

　　本屆IC創(chuàng)新博覽會實現(xiàn)三展同地同期協(xié)同聯(lián)動，與CIOE 中國光博會、elexcon深圳國際電子展聯(lián)動舉辦，總展示面積達34萬平方米，參展企業(yè)超5000家，專業(yè)觀眾預計超24萬人，依托三展聯(lián)動的專業(yè)平臺，實現(xiàn)上下游資源一站式高效對接，全面打通“芯片-器件-模塊-方案-應用”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，參展企業(yè)不僅能對接IDM、Fabless、Fab、OSAT等半導體核心領(lǐng)域觀展觀眾，還能與同臺亮相的優(yōu)質(zhì)展商深度交流，共探產(chǎn)業(yè)未來、共謀合作機遇，大幅提升參展價值。
 

　　國際買家云集，直面高質(zhì)量商機
 

　　依托三展聯(lián)動的龐大資源，展會將吸引AGC、ASM International、ASMPT、GlobalFoundries、Marvell、Tower Semiconductor、應用材料、東京電子、科磊、泛林、英特爾、索爾思、英偉達、三星半導體、德州儀器、高通等眾多國際知名企業(yè)到場。參展企業(yè)可借助這一平臺，高效開辟海內(nèi)外市場，鏈接全球行業(yè)合作伙伴，收獲高質(zhì)量商業(yè)機遇，助力企業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展。
 

　　目前，展會展位預定已超過80%，正火熱進行中，即刻預訂及咨詢展位，可快人一步鏈接半導體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源。
 

　　同時，觀眾登記也已開啟，點擊此處一鍵報名即可一證通行三展，誠邀各界人士于9月齊聚深圳，共赴這場半導體產(chǎn)業(yè)盛會，攜手共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。
 

　　(本文系IC創(chuàng)新博覽會投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內(nèi)容僅供參考，如無意侵犯媒體或個人知識產(chǎn)權(quán)，請來電或致函告之，本站將在第一時間處理。圖片授權(quán)發(fā)布，版權(quán)歸原作者所有。)