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OPTRIS 紅外線測(cè)溫儀 OPTCTL2MH1SF
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繼首日展會(huì)全景呈現(xiàn)自動(dòng)化與工業(yè)智能體的大趨勢(shì)后，3月26日慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)場(chǎng)依然熱度不減。穿梭于各個(gè)展區(qū)，微米級(jí)的工藝博弈與零缺陷的質(zhì)量追求成為產(chǎn)業(yè)邁向高端智造的主旋律，從高速運(yùn)轉(zhuǎn)且具備自適應(yīng)能力的貼片模組，到精準(zhǔn)捕捉瑕疵并能自我進(jìn)化的AI視覺(jué)系統(tǒng)，再到將精密流體控制發(fā)揮到極致的微觀點(diǎn)膠設(shè)備，產(chǎn)業(yè)鏈正以數(shù)據(jù)閉環(huán)重塑精密互連的新高度。讓我們?cè)俅紊钊胝桂^，實(shí)地看各大前沿展商如何用極致工藝，詮釋電子制造在物理AI時(shí)代的匠心與無(wú)限潛能。
SMT制程挑戰(zhàn)工藝極限智慧產(chǎn)線重塑組裝潛能
作為PCBA制造的絕對(duì)核心與工藝源頭，SMT的演進(jìn)水平直接決定了當(dāng)代電子終端微型化與高密度集成的物理邊界。隨著5G通信、自動(dòng)駕駛汽車(chē)電子以及AI算力硬件的爆發(fā)式增長(zhǎng)，各類元器件正加速向超微型化、異形化和三維高密度互連方向發(fā)展，這給貼裝工藝帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)。
漫步SMT核心展區(qū)，在比拼貼片絕對(duì)速度的同時(shí)，換線零等待、工藝自適應(yīng)以及整線數(shù)據(jù)協(xié)同頁(yè)開(kāi)始全面進(jìn)化。各大頭部展商紛紛亮出基于全新架構(gòu)的重磅設(shè)備，通過(guò)高度集成的智能供料網(wǎng)絡(luò)、極速且具備力控感知的貼裝頭與全閉環(huán)反饋控制系統(tǒng)，讓設(shè)備能夠在高速運(yùn)轉(zhuǎn)中實(shí)時(shí)糾偏。這種由單機(jī)智能向整線協(xié)同演進(jìn)的趨勢(shì)，不僅打破了多品種小批量柔性生產(chǎn)的效率瓶頸，更在微觀互連的復(fù)雜場(chǎng)景中，讓極致的貼裝良率與極高的生產(chǎn)柔性達(dá)到了完美的動(dòng)態(tài)平衡，為下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新鋪平了道路。
FUJI在本次展會(huì)上深刻詮釋了其“模塊化設(shè)計(jì)理念”的深厚底蘊(yùn)，通過(guò)高度靈活、可擴(kuò)展的SMT設(shè)備，為高精度、多樣化的生產(chǎn)需求提供了解決方案。其展出的 NXTRA貼片機(jī)沿襲了從NXT系列開(kāi)始的模塊化精髓，用戶可以從單一模組開(kāi)始投資，根據(jù)產(chǎn)能需求逐步追加，實(shí)現(xiàn)最小化初始投資。該設(shè)備的一大亮點(diǎn)是其專有的小型輕量型工作頭，無(wú)需任何工具即可簡(jiǎn)單更換，極大地便利了現(xiàn)場(chǎng)操作員的保養(yǎng)與故障處理。在精度方面，NXTRA始終保證±25µm的高水準(zhǔn)貼裝，并可在高精度模式下實(shí)現(xiàn)±10µm的貼裝，其內(nèi)置的智能元件檢測(cè)傳感器(IPS)還能有效預(yù)防因封裝、吸嘴等引起的貼裝不良，從源頭保障品質(zhì)。
在印刷環(huán)節(jié)，F(xiàn)UJI帶來(lái)了GPX-CWF緊湊型印刷機(jī)。該設(shè)備在繼承GPX系列卓越性能的同時(shí)，通過(guò)雙通道生產(chǎn)設(shè)計(jì)，能與支持雙通道生產(chǎn)的貼片機(jī)組成最理想的生產(chǎn)線。與原有機(jī)型相比，GPX-CWF的長(zhǎng)度更短，即使以單通道形式生產(chǎn)，也能在最小的占地面積下實(shí)現(xiàn)最高的生產(chǎn)率，其單側(cè)操作的設(shè)計(jì)也允許設(shè)備背靠背架線，有效利用寶貴的工廠空間。
在富士的展臺(tái)周?chē)?，也匯聚了其在中國(guó)市場(chǎng)的重要合作伙伴，如富士德中國(guó)、佳力、美亞科技以及技鼎機(jī)電，他們共同為客戶展示了由NXTR和GPX系列設(shè)備構(gòu)建的高效、靈活的SMT生產(chǎn)線解決方案。
Mycronic在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)集中展示了其在高速、高柔性SMT領(lǐng)域的核心技術(shù)，其 My700智能?chē)娪〖夹g(shù)旨在將傳統(tǒng)錫膏印刷中最耗時(shí)的環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)化為標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化的短流程，讓生產(chǎn)線真正“流動(dòng)”起來(lái)。該設(shè)備特別適合高混裝、小批量的生產(chǎn)模式，通過(guò)全程數(shù)字化、無(wú)需鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)，極大減少了換線停機(jī)時(shí)間，降低了對(duì)熟練操作員的依賴。從調(diào)用程序、軌道自動(dòng)調(diào)寬到全程自動(dòng)定位噴印，真正實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫承接不同產(chǎn)品的柔性生產(chǎn)。
Europlacer展出了高度靈活的 ii-N1貼裝平臺(tái)，該平臺(tái)的核心優(yōu)勢(shì)在于徹底打破了傳統(tǒng)貼片機(jī)在元件范圍上的限制——其貼片頭的每個(gè)吸嘴位都能夠貼裝任何類型的元件。這一設(shè)計(jì)從根本上解決了產(chǎn)線平衡的復(fù)雜難題，用戶無(wú)需在供料器位置或產(chǎn)出速度上“顧此失彼”，確保生產(chǎn)效率最大化。ii-N1配備了可搭載8個(gè)或12個(gè)智能吸嘴的旋風(fēng)(Tornado)旋轉(zhuǎn)貼片頭，并內(nèi)置了支持多達(dá)10個(gè)JEDEC托盤(pán)的供料區(qū)。此外，該平臺(tái)還能處理最大1610mm x 600mm的超大型電路板，充分展現(xiàn)了其在應(yīng)對(duì)多樣化、復(fù)雜化貼裝需求方面的卓越性能。
作為全球?qū)I(yè)的焊接設(shè)備供應(yīng)商，德國(guó)埃莎在現(xiàn)場(chǎng)展示了其頂尖的回流焊接解決方案，特別是針對(duì)無(wú)鉛化和高可靠性應(yīng)用。其 Hotflow 3系列回流爐 是為高產(chǎn)量需求而開(kāi)發(fā)的頂尖設(shè)備，擁有強(qiáng)大的熱傳遞和熱回復(fù)能力，能夠輕松應(yīng)對(duì)大熱容量線路板的焊接。該系列設(shè)備最多可配置13個(gè)加熱區(qū)和4個(gè)冷卻區(qū)，從雙軌到四軌均可匹配，滿足超高產(chǎn)能需求，同時(shí)具備出色的節(jié)能設(shè)計(jì)和MES連接能力。
針對(duì)新能源汽車(chē)、航空航天等領(lǐng)域?qū)附涌斩绰实膰?yán)苛要求，埃莎還重點(diǎn)展出了 EXOS 10/26新一代真空回流爐。該設(shè)備具備強(qiáng)大的真空能力，能夠輕松去除高達(dá)98%的氣泡和空洞，產(chǎn)生最低至1mbar的真空。其真空腔內(nèi)配備中波加熱系統(tǒng)，有效防止了在抽真空去氣泡時(shí)PCB的溫降問(wèn)題，確保了完美的加熱曲線，專為解決焊接氣泡和空洞工藝難題而設(shè)計(jì)。
Rehm德國(guó)銳德聚焦于無(wú)空洞焊接工藝，帶來(lái)了一系列真空回流與氣相焊接解決方案。其 Vision XP+VAC真空回流焊接爐 是一款“2合1”的解決方案，它將可靠的對(duì)流焊接制程與真空模塊相結(jié)合，能夠在焊接后快速、可靠且無(wú)振動(dòng)地去除焊點(diǎn)中的氣孔和空洞，實(shí)現(xiàn)最低1 mbar的真空環(huán)境，有效降低焊點(diǎn)空洞數(shù)量。此外，Rehm德國(guó)銳德還展出了Condenso XS Smart真空氣相焊接爐，為客戶提供了另一種高效的無(wú)空洞焊接技術(shù)路徑。針對(duì)功率器件等高端應(yīng)用，其 NEXUS 系列設(shè)備則提供了高度真空的制程環(huán)境，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片與元件之間焊點(diǎn)的無(wú)空洞、無(wú)氧化，并集成了干燥和排氣制程，優(yōu)化散熱性能，滿足最嚴(yán)苛的焊接需求。
智能制造貫穿全鏈流程自動(dòng)化協(xié)同構(gòu)筑柔性底座
在向極度輕薄與高可靠性演進(jìn)的進(jìn)程中，智能制造不僅體現(xiàn)在單點(diǎn)工藝的精進(jìn)，更在于整廠物流、線束加工、裝配執(zhí)行與底層傳動(dòng)部件的全面自動(dòng)化協(xié)同。從線束加工的無(wú)縫銜接，到機(jī)器視覺(jué)引導(dǎo)的精密裝配，再到線邊倉(cāng)儲(chǔ)的智能調(diào)度，前沿展商們正通過(guò)高度集成的自動(dòng)化裝備，為電子制造構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)且極具韌性的柔性生產(chǎn)底座。
海普銳在展會(huì)中針對(duì)新能源汽車(chē)高壓線束的工藝痛點(diǎn)，帶來(lái)了從單機(jī)到半自動(dòng)化產(chǎn)線的一系列產(chǎn)品。海普銳新能源高壓線整體解決方案是一套綜合性的半自動(dòng)化產(chǎn)線，無(wú)縫銜接了高壓線束總成的全部加工與組裝，涵蓋了下線、屏蔽層處理、屏蔽環(huán)和端子壓接、超聲波焊接、護(hù)套組裝、纏膠扎帶及成品檢測(cè)等全流程加工。SPC-71壓接機(jī)采用了免換模設(shè)計(jì)，兼容24種端子共用，切線長(zhǎng)度支持200到9999毫米，加工線徑在0.22到2.5mm²。此外，現(xiàn)場(chǎng)展出的HDC-860/861全自動(dòng)切壓合焊熱縮一體機(jī)，集成了壓接、套熱縮管、超聲波焊接合壓等工藝，單根導(dǎo)線加工效率為3至3.5秒。HPC-5020全自動(dòng)切絞一體機(jī)則結(jié)合了切斷、剝皮、穿防水栓、壓接、絞線、纏膠和收線等功能，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化生產(chǎn)流轉(zhuǎn)。
艾利特機(jī)器人攜手子品牌邁幸智能與千臂智能，以微型“智慧工廠”全方位展示無(wú)人化生產(chǎn)線的閉環(huán)魅力。其展出的AI自適應(yīng)FCT治具全檢機(jī)器人可實(shí)現(xiàn)PCB自動(dòng)上料與信息化檢測(cè)，顯著提升一致性，AI視覺(jué)引導(dǎo)裝配機(jī)器人則聚焦內(nèi)存與CPU的高精度裝配，推高柔性制造維度。智能協(xié)同上下料復(fù)合機(jī)器人通過(guò)AMR與協(xié)作臂聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了CNC機(jī)床的無(wú)人化作業(yè)。
上銀科技在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)呈現(xiàn)了全面的半導(dǎo)體完整解決方案，覆蓋從晶圓傳輸?shù)骄軝z測(cè)的全價(jià)值鏈環(huán)節(jié)。其晶圓機(jī)器人整合方案便包括了晶圓裝卸機(jī)、晶圓尋邊器、晶圓機(jī)器人等多款設(shè)備，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、晶圓制程等高精度裝備升級(jí)方案；另一款“明星方案”面板及封裝解決方案適用光刻、激光鉆孔、量檢測(cè)、鍵合、剝離等多項(xiàng)制程，此外現(xiàn)場(chǎng)還有直角坐標(biāo)機(jī)器人、直線導(dǎo)軌燈系列產(chǎn)品展示。
派迅智能攜全系列智能線邊倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人亮相展會(huì)，包括SMD智能感應(yīng)料架、全規(guī)格料盤(pán)自動(dòng)貼標(biāo)設(shè)備、單通道雙機(jī)械手智能倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)備等。電子元器件場(chǎng)景下的雙機(jī)械臂協(xié)同作業(yè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了SMT產(chǎn)線邊物料的高密度存儲(chǔ)，通過(guò)智能調(diào)度系統(tǒng)優(yōu)化物料流轉(zhuǎn)路徑，保障產(chǎn)線穩(wěn)定供料；用于電子元器件料盤(pán)自動(dòng)貼標(biāo)設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)標(biāo)簽快速識(shí)別與精準(zhǔn)貼附，有助于提升物料信息化管理效率，助力生產(chǎn)過(guò)程信息化與可追溯管理。
亞德客的鍍黑鉻線軌產(chǎn)品作為其重磅新品，采用亞德客自建的低溫鍍黑鉻自動(dòng)化產(chǎn)線，專線專用，對(duì)電流大小、純水導(dǎo)電率、鉻液濃度、三價(jià)鉻離子濃度等工藝核心生產(chǎn)要素全流程把控,并對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了嚴(yán)苛的性能驗(yàn)證，被廣泛用在半導(dǎo)體、鋰電、醫(yī)療器械、光學(xué)檢測(cè)等行業(yè)。同時(shí)在其展臺(tái)展示的還有半導(dǎo)體搬運(yùn)方案，包括芯片、晶圓等微型元件的高頻吸取與精密搬運(yùn)設(shè)備，設(shè)備上的氣缸和各類型線軌產(chǎn)品的所有零部件均選用潔凈行業(yè)專用材料，確保晶圓片在搬運(yùn)過(guò)程中免受污染，滿足半導(dǎo)體制造的高潔凈度要求。
視覺(jué)AI鑄就火眼金睛智能檢測(cè)構(gòu)筑品質(zhì)防線
在追求零容忍與極高可靠性的高端制造語(yǔ)境下，傳統(tǒng)的二維檢測(cè)手段早已難以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的3D立體封裝、微縮制程以及多層高密度電路板帶來(lái)的檢測(cè)盲區(qū)。本屆展會(huì)上的檢測(cè)設(shè)備展區(qū)，儼然是一場(chǎng)視覺(jué)成像技術(shù)與前沿AI算法的巔峰對(duì)決。
無(wú)論是SPI錫膏厚度檢測(cè)、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)還是AXI自動(dòng)X射線檢測(cè)設(shè)備，都在全面擁抱深度學(xué)習(xí)與極速3D重構(gòu)技術(shù)?，F(xiàn)代智能檢測(cè)設(shè)備不僅實(shí)現(xiàn)了對(duì)微小短路、虛焊、假焊乃至內(nèi)部氣泡等隱蔽瑕疵的精準(zhǔn)捕捉與三維還原，更完成了從被動(dòng)攔截到主動(dòng)防御的角色蛻變。通過(guò)將龐大的檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)反饋至產(chǎn)線前端的印刷與貼裝環(huán)節(jié)，這些設(shè)備構(gòu)筑了實(shí)時(shí)的工藝參數(shù)自動(dòng)補(bǔ)償機(jī)制。這種將事后質(zhì)量抽查轉(zhuǎn)變?yōu)槿珪r(shí)預(yù)防性控制的數(shù)字閉環(huán)，徹底打破了產(chǎn)能與良率之間的博弈悖論，真正為全流程的零缺陷智造構(gòu)筑了一道堅(jiān)不可摧的數(shù)據(jù)防線。
Koh Young針對(duì)汽車(chē)電子行業(yè)日益嚴(yán)苛的需求，重磅展出了全方位的智能工廠解決方案。其產(chǎn)品矩陣涵蓋了3D SPI、3D AOI、3D API以及3D DPI設(shè)備，全面滿足電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)在連接器、焊點(diǎn)檢測(cè)及先進(jìn)制造工藝方面的高標(biāo)準(zhǔn)要求。解決方案深度融合了AI驅(qū)動(dòng)技術(shù)，通過(guò)嵌入KAP(自動(dòng)編程)、Smart Review(智能復(fù)判)以及KPO(實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化)等功能，不僅有效減少了誤判與人工干預(yù)，還實(shí)現(xiàn)了更穩(wěn)定的生產(chǎn)流程與更可靠的檢測(cè)結(jié)果。這些創(chuàng)新的AI應(yīng)用顯著提升了生產(chǎn)良率與檢測(cè)精度，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效率、高品質(zhì)的智能化生產(chǎn)管理。
JUTZE矩子科技同樣旨在以AI賦能產(chǎn)線，帶來(lái)了系列融合了AI功能的設(shè)備。例如三光檢測(cè)機(jī)實(shí)現(xiàn)了AI深度學(xué)習(xí)多模態(tài)感知融合，適用于半導(dǎo)體微組裝、先進(jìn)封裝、功率器件等金線、鋁線、鋁帶鍵合、芯片粘合后等生產(chǎn)工藝的外觀缺陷自動(dòng)化2D+3D光學(xué)全檢測(cè)；3D AOI設(shè)備采集成AI驅(qū)動(dòng)智能自動(dòng)化檢測(cè)技術(shù)，并以創(chuàng)新的3D數(shù)字投影測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)貼裝原件、焊錫接點(diǎn)、碑文圖案、異物進(jìn)行真正的輪廓形狀測(cè)量，克服了現(xiàn)有2D AOI無(wú)法解決的缺點(diǎn)與漏洞。
AI驅(qū)動(dòng)超高速檢測(cè)，德律科技構(gòu)建了全面的AI智能解決方案矩陣，包含AI訓(xùn)練工具、AI工作站、智慧覆判主機(jī)以及AI智慧編程。在現(xiàn)場(chǎng)，其重點(diǎn)展出了覆蓋整條電子生產(chǎn)線的高分辨率半導(dǎo)體檢測(cè)方案與高針點(diǎn)數(shù)&高效能ICT方案，全新3D AXI系統(tǒng)TR7600FB SII，采用創(chuàng)新的X-ray成像結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，針對(duì)特殊基板、BGA、多層結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)進(jìn)行了深度優(yōu)化。同時(shí)還有應(yīng)用于高速側(cè)視檢測(cè)的3D ADI設(shè)備TR7500QE Plus、高分辨率后道檢測(cè)設(shè)備TR7700Q SII-S，以及高針點(diǎn)數(shù)電路板測(cè)試系統(tǒng)TR8001 SII等。
歐姆龍以“智檢賦能”為核心，展示了覆蓋質(zhì)量檢測(cè)、工藝控制與物流的全維度智能化方案，直擊半導(dǎo)體、5G、FPD等電子領(lǐng)域制造痛點(diǎn)。亮點(diǎn)展品包括高速CT型X射線自動(dòng)檢查設(shè)備VT-X750，標(biāo)配CT功能可實(shí)現(xiàn)300層切割與全數(shù)CT在線檢查，專為應(yīng)對(duì)生成式AI硬件規(guī)?；l(fā)展導(dǎo)致的GPU/CPU大尺寸、高密度焊點(diǎn)及HIP虛焊等檢測(cè)新需求挑戰(zhàn)而生，全面覆蓋AI服務(wù)器核心硬件，同時(shí)兼容5G數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子、通信設(shè)備等傳統(tǒng)領(lǐng)域的檢測(cè)需求，實(shí)現(xiàn)一設(shè)備多場(chǎng)景適配。
蔚視科Viscom重點(diǎn)呈現(xiàn)了全新推出的AI輔助軟件功能vAI ProVision，專為檢測(cè)程序創(chuàng)建而設(shè)計(jì)，通過(guò)快速、可靠地自動(dòng)生成功能完備的檢測(cè)程序，在保證檢測(cè)深度的同時(shí)，有效解決AOI與AXI系統(tǒng)手動(dòng)編程導(dǎo)致的調(diào)試周期延長(zhǎng)、成本攀升、靈活性受限等問(wèn)題。此外，展臺(tái)還有專為高密度雙面PCB組件而生的3D X射線檢測(cè)系統(tǒng)AXI-iX7059設(shè)備，分辨率高達(dá)1微米，為嚴(yán)苛的AXI應(yīng)用提供最大靈活性，高速3D AOI檢測(cè)設(shè)備AOI-iS6059系列用于高速檢測(cè)與顯微級(jí)分辨率，確保缺陷檢測(cè)精準(zhǔn)可靠。
PARMI現(xiàn)場(chǎng)同樣展示了AI驅(qū)動(dòng)的系列檢測(cè)解決方案，產(chǎn)品設(shè)備包括SigmaX 3D SPI、Xceed 3D AOI、Xceed DSI 雙面檢測(cè)3D AOI等，可提升生產(chǎn)效率與運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)。其中Xceed 3D AOI基于高性能AI工藝管理，采用PARMI獨(dú)有的雙鐳射、高幀頻CMOS相機(jī)，可檢測(cè)最高40mm異性元器件，不受物體顏色、表面及材質(zhì)影響，生成高度輪廓，呈現(xiàn)整個(gè)掃描區(qū)域真實(shí)的3D形狀，保證最佳的檢測(cè)速度與精度，同時(shí)可提供SMT生產(chǎn)線工藝優(yōu)化軟件工具。
微觀流控突破物理極限高精點(diǎn)膠護(hù)航嚴(yán)苛可靠性
微電子產(chǎn)品的防護(hù)與封裝工藝是決定其最終壽命的關(guān)鍵一環(huán)。無(wú)論是新能源汽車(chē)三電系統(tǒng)在極端溫差與震動(dòng)環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行，還是智能可穿戴設(shè)備的深度防水與抗摔需求，都極其依賴精密流體控制技術(shù)的保駕護(hù)航。如今，伴隨著芯片封裝精密度的指數(shù)級(jí)提升，點(diǎn)膠工藝正經(jīng)歷從傳統(tǒng)的粗放涂抹向皮升級(jí)與納升級(jí)精準(zhǔn)噴射的歷史性跨越。
在點(diǎn)膠工藝與膠粘技術(shù)展區(qū)，高頻壓電噴射閥、多軸聯(lián)動(dòng)智能視覺(jué)對(duì)位與自適應(yīng)軌跡規(guī)劃算法的深度融合，無(wú)疑成為了全場(chǎng)最大的技術(shù)看點(diǎn)。這些創(chuàng)新設(shè)備正在努力克服膠水粘度隨溫度急劇變化、微小氣泡干擾以及復(fù)雜基板高低落差等一系列物理難題。它們不僅為高端芯片的底部填充、微小元器件的包封以及精密三防涂覆提供了無(wú)與倫比的動(dòng)態(tài)流體控制精度，更通過(guò)全鏈路的工藝監(jiān)控，大幅提升了電子產(chǎn)品在各種嚴(yán)苛使用環(huán)境下的耐受力。
陶氏公司緊隨算力爆發(fā)、芯片集成度提升、汽車(chē)與具身智能化升級(jí)等前沿趨勢(shì)，展出了一系列高性能有機(jī)硅解決方案，應(yīng)用于云計(jì)算與數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子產(chǎn)品、可再生能源、汽車(chē)與具身智能、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料等領(lǐng)域。例如在數(shù)據(jù)中心冷卻領(lǐng)域，DOWSIL™ ICL-1100浸沒(méi)冷卻液適用于單相浸沒(méi)式冷卻，閃點(diǎn)高于200°C，以優(yōu)異熱傳導(dǎo)性能和較高防火安全性，助力數(shù)據(jù)中心兼顧能效與安全；在先進(jìn)封裝應(yīng)用上，TIM 1高效導(dǎo)熱材料和芯片封裝膠粘劑主打中高導(dǎo)熱率與低熱阻，良好粘附性可兼容其他封裝材料，其中DOWSIL™ ME-1603導(dǎo)熱膠粘劑導(dǎo)熱率約3W/m·K，超低揮發(fā)性適用于芯片散熱與散熱蓋粘合......
漢高在現(xiàn)場(chǎng)展示了其在汽車(chē)電子領(lǐng)域的系統(tǒng)解決方案和新產(chǎn)品，包括應(yīng)用于汽車(chē)零部件電磁屏蔽、汽車(chē)先進(jìn)顯示、ADAS雷達(dá)與攝像頭、汽車(chē)電子控制器熱管理的全面粘合劑解決方案。在保護(hù)與密封方面，漢高提供底部填充材料、灌封材料、EMI屏蔽、密封襯墊及低壓成型材料，旨在應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力、機(jī)械振動(dòng)和惡劣環(huán)境，確保電子組件的長(zhǎng)效可靠。同時(shí)，針對(duì)粘接與連接需求，現(xiàn)場(chǎng)呈現(xiàn)了包括用于ADAS攝像頭的主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)膠、導(dǎo)電膠、結(jié)構(gòu)膠、導(dǎo)電油墨、芯片粘接膠以及提升顯示效果的光學(xué)粘接膠等多元化產(chǎn)品。
諾信EFD在現(xiàn)場(chǎng)展示了其新品PICO®Nexμs™噴射系統(tǒng)，作為一緊湊型DIN導(dǎo)軌安裝噴射控制器，支持24VDC即插即用，專為多閥集成與智能工廠設(shè)計(jì)。它通過(guò)工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議(PROFINET®、EtherNet/ITM)與PLC無(wú)縫通信，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，還可以與PICO Pμlse™ XP噴射閥配合，完成高效、精準(zhǔn)的非接觸式點(diǎn)膠。此外，還有797PCP 系列計(jì)量式螺桿閥，采用轉(zhuǎn)子與定子形成密封計(jì)量腔，每次旋轉(zhuǎn)可精確點(diǎn)涂體積小至0.01 mL的流體，實(shí)現(xiàn)卓越的流量控制與高度穩(wěn)定的工藝性能。
武藏在現(xiàn)場(chǎng)展示了極為豐富的產(chǎn)品陣容，能夠?yàn)榘雽?dǎo)體封裝、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等高精密量產(chǎn)場(chǎng)景提供全方位點(diǎn)膠解決方案。例如SuperJet3系列超微量非接觸JET點(diǎn)膠機(jī)，支持粘合劑和導(dǎo)電漿料等高粘度材料，實(shí)現(xiàn)了高速性能與噴射性能的提升；高性能螺桿式點(diǎn)膠機(jī)SCREW MASTER系列適用于標(biāo)準(zhǔn)/大容量/PUR熱熔膠，以獨(dú)特的螺桿構(gòu)造消除吐出量偏差和積液，實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性以及高精度的微量打點(diǎn)或劃線涂布。雙組份散熱材料涂布系統(tǒng) DUAL MPP-5-M-GF-MINI可用于雙組份混合材料的精密大容量涂布；
展會(huì)次日，一系列高質(zhì)量的專業(yè)論壇與高峰對(duì)話包括“云邊端協(xié)同與液冷革命：賦能具身智能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用"論壇、(第三屆)新能源&智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)線束及連接技術(shù)論壇、寬禁帶半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研討與產(chǎn)業(yè)高峰論壇、柔性與印刷電子產(chǎn)業(yè)前瞻高峰論壇、東莞新品發(fā)布會(huì)&BrandNEW頒獎(jiǎng)典禮議程等繼續(xù)熱烈展開(kāi)，洞見(jiàn)趨勢(shì)走向，解讀政策風(fēng)向。
展會(huì)還有今天最后一天，抓緊最后的機(jī)會(huì)來(lái)現(xiàn)場(chǎng)學(xué)習(xí)、交流，踏上這段激動(dòng)人心的探索之旅。
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