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大容科技攜SMD自恢復(fù)保險絲、插腳自恢復(fù)保險絲等最新產(chǎn)品亮相CITE 2026
102次播放 本屆SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE中國光博會首次實(shí)現(xiàn)雙展聯(lián)動，成功構(gòu)建起 “半導(dǎo)體+光電子” 的產(chǎn)業(yè)協(xié)同生態(tài)。
本次展會定位 “半導(dǎo)體 + 光電雙生態(tài)盛宴” ，集結(jié)了超3000家優(yōu)質(zhì)展商，并與光博會共享30萬平方米的展出規(guī)模，多方位展示了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。匯聚全球半導(dǎo)體行業(yè)人士，圍繞產(chǎn)業(yè)未來趨勢展開深度探討，在技術(shù)交流中凝聚共識，勾勒行業(yè)的發(fā)展藍(lán)圖，為半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新突破注入新動能。
上銀科技以HIWIN自有品牌營銷全球，專注于傳動控制與系統(tǒng)科技的研發(fā)與制造，為全球第二大線性傳動控制與系統(tǒng)科技的優(yōu)質(zhì)品牌。作為大陸營運(yùn)總部，上銀科技(中國)除負(fù)責(zé)銷售外，還建設(shè)有倉儲物流中心、精密機(jī)械加工中心、機(jī)器人加工中心和研發(fā)中心。
展品推薦
半導(dǎo)體自動化解決方案
打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自動化：提供客制化服務(wù)，彈性選擇晶圓機(jī)器人與周邊配件，幫助您構(gòu)建最具效率及競爭力的生產(chǎn)設(shè)備。
晶圓機(jī)器人Wafer Robot
上銀科技晶圓機(jī)器人具軟硬件垂直整合優(yōu)勢，采用高精密、高剛性之直驅(qū)電機(jī)，重復(fù)精度小于±0.1mm。且回轉(zhuǎn)半徑小，大幅提升空間使用率。支持非徑向取放功能，末端可再選配馬達(dá)驅(qū)動之模塊實(shí)現(xiàn)翻轉(zhuǎn)功能。提升您的競爭力，且可依客戶生產(chǎn)需求提供客制化服務(wù)。
適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓、Frame)、LED產(chǎn)業(yè)(藍(lán)寶石基板、膠環(huán))、光電產(chǎn)業(yè)(面板、玻璃)、等各類制程設(shè)備。
晶圓裝卸機(jī)Load Port
上銀科技晶圓裝卸機(jī)多款規(guī)格共享，可用于6吋、8吋與12吋產(chǎn)品加載載出，能直接對應(yīng)8吋與12吋FOUP/FOSB，亦可選配6吋、8吋o(jì)pen cassette、12吋metal carrier的載具對接平臺。且Load Port HLP系列各關(guān)鍵零組件，如滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌與單軸機(jī)器人等，皆由HIWIN自行研發(fā)制造且軟硬件垂直整合，可依客戶需求進(jìn)行彈性客制化服務(wù)。
適用于半導(dǎo)體各制程設(shè)備，如光刻、蝕刻、CVD、PVD、清洗與檢測等。
晶圓尋邊器 Aligner
上銀科技晶圓尋邊器HPA系列為三軸控制之晶圓尋邊器，定位重復(fù)精度達(dá)±0.1mm，適用于2吋~12吋晶圓，多種型號可選擇，產(chǎn)品潔凈度等級為ISO Class 3 (Class 1)，全系列采用HIWIN微型單軸機(jī)器人模塊，實(shí)現(xiàn)高速化、高精度、高剛性、高效率與小體積之優(yōu)勢。
適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓)、LED產(chǎn)業(yè)(藍(lán)寶石基板)、光電產(chǎn)業(yè)(玻璃)等校準(zhǔn)對位。
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