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1月15日，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化浪潮下，又一細(xì)分領(lǐng)域龍頭開啟資本化新篇。國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)江蘇普諾威電子股份有限公司(下稱“普諾威”)近期正式啟動(dòng)新三板掛牌計(jì)劃，憑借2024年超5億元的營(yíng)收規(guī)模、近7倍的凈利潤(rùn)激增表現(xiàn)，以及在IC封裝基板領(lǐng)域的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這家深耕賽道十八載的企業(yè)，正成為資本市場(chǎng)聚焦的“潛力股”，其掛牌之舉不僅將為自身發(fā)展注入資本活水，更將助力國(guó)內(nèi)高端封裝基板產(chǎn)業(yè)打破進(jìn)口依賴格局。
深耕二十余載，鑄就細(xì)分領(lǐng)域“隱形冠軍”
2004年落戶江蘇昆山的普諾威，自成立之初便錨定IC封裝基板這一核心賽道，專注于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售MEMS封裝基板、射頻(RF)類封裝基板、SiP封裝基板等關(guān)鍵產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)二十余年深耕，公司已在MEMS聲學(xué)傳感器封裝基板領(lǐng)域站穩(wěn)龍頭地位，憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品可靠性與成熟的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，與歌爾微、瑞聲科技、英飛凌等全球主流MEMS聲學(xué)器件廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)固的合作關(guān)系，下游終端應(yīng)用更是覆蓋蘋果、華為、三星等全球頭部消費(fèi)電子品牌，構(gòu)建起從核心器件廠商到終端品牌的完整合作鏈條。
順應(yīng)AIoT與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，普諾威近年加速業(yè)務(wù)拓展，將布局延伸至壓力、溫濕度、氣體、慣性等消費(fèi)電子及車用傳感領(lǐng)域，同時(shí)發(fā)力射頻、SiP封裝基板等高端產(chǎn)品。通過(guò)技術(shù)迭代與市場(chǎng)開拓，公司成功切入卓勝微、昂瑞微、慧智微等射頻前端芯片廠商，以及日月新、華天科技等先進(jìn)封裝企業(yè)的供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)了從消費(fèi)電子向新能源汽車、醫(yī)療健康等多元領(lǐng)域的跨界延伸，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，市場(chǎng)覆蓋廣度與深度同步提升。
技術(shù)實(shí)力筑壁壘，75項(xiàng)專利加持
作為技術(shù)密集型企業(yè)，普諾威始終將創(chuàng)新視為核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司深耕高密度、高精度及異構(gòu)集成等IC封裝基板關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，掌握了mSAP(改良型半加成法)、Coreless、Cavity、嵌入式結(jié)構(gòu)、選擇性表面處理等核心工藝，在此基礎(chǔ)上衍生的多種SiP技術(shù)，有效提升了封裝基板的集成密度，滿足了先進(jìn)封裝的輕量化、小型化需求。其中，20/20微米線寬/線距產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，ETS埋線工藝更是達(dá)到15/15微米的行業(yè)先進(jìn)水平，技術(shù)實(shí)力穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)。
截至2025年10月28日，普諾威已累計(jì)取得75項(xiàng)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利61項(xiàng)，實(shí)用新型專利14項(xiàng)，構(gòu)建起堅(jiān)實(shí)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。同時(shí)，公司積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，牽頭或參與起草3項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與2項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，憑借技術(shù)沉淀與行業(yè)話語(yǔ)權(quán)，成功獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，成為國(guó)內(nèi)封裝基板領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)制定的重要參與者。
業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)，營(yíng)收破5億
強(qiáng)勁的技術(shù)實(shí)力與廣闊的市場(chǎng)布局，轉(zhuǎn)化為持續(xù)攀升的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年上半年，普諾威營(yíng)業(yè)收入分別達(dá)到3.11億元、5.26億元、2.61億元，兩年間營(yíng)收規(guī)模增長(zhǎng)超69%，2024年成功突破5億元大關(guān)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展；凈利潤(rùn)表現(xiàn)更為亮眼，同期分別為835.14萬(wàn)元、6701.89萬(wàn)元、2545.20萬(wàn)元，2024年凈利潤(rùn)較2023年同比激增近7倍，盈利質(zhì)量與盈利能力同步提升。
亮眼業(yè)績(jī)的背后，離不開母公司崇達(dá)技術(shù)(002815.SZ)的戰(zhàn)略支持。2019年至2020年，崇達(dá)技術(shù)通過(guò)兩次收購(gòu)將普諾威納入核心業(yè)務(wù)版圖，持有其55%股權(quán)；2022年，崇達(dá)技術(shù)聯(lián)合12家外部投資機(jī)構(gòu)向普諾威增資4億元，用于新建二期mSAP工藝項(xiàng)目，將月產(chǎn)能提升至5000㎡，為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)能保障。此次沖刺新三板，既是普諾威自身發(fā)展到新階段的必然選擇，也是母子公司協(xié)同完善高端PCB與封裝基板產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要布局。
當(dāng)前，國(guó)內(nèi)IC封裝基板市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，但高端產(chǎn)品仍存在進(jìn)口依賴，普諾威憑借技術(shù)、客戶與業(yè)績(jī)的多重優(yōu)勢(shì)沖刺新三板，不僅有望加速自身發(fā)展，更將為行業(yè)樹立“專精特新小巨人”企業(yè)資本化的標(biāo)桿，推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)向高端化、國(guó)產(chǎn)化方向加速邁進(jìn)，其后續(xù)資本市場(chǎng)表現(xiàn)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展值得持續(xù)關(guān)注。
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