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CES 2026于1月6日在拉斯維加斯開幕，黑芝麻智能第五次參展，集中展示了其在輔助駕駛、具身智能及消費(fèi)電子領(lǐng)域的最新成果，呈現(xiàn)其以AI芯片技術(shù)驅(qū)動多產(chǎn)業(yè)智能化的布局。
在智能汽車領(lǐng)域，黑芝麻智能首次公開演示了華山A2000全場景通識輔助駕駛功能。該芯片采用大核架構(gòu)與算法協(xié)同設(shè)計(jì)，集成最新九韶NPU，經(jīng)系統(tǒng)級調(diào)優(yōu)，實(shí)測性能媲美全球最高性能智駕芯片。未來，該芯片將會賦能智能輔助駕駛VLM/VLA等應(yīng)用，以及座艙AI Box應(yīng)用。目前，華山系列已與東風(fēng)、吉利、紅旗、江淮等車企實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)合作，A2000芯片近期通過美國相關(guān)審查，正式進(jìn)入全球市場。
同期亮相的還有武當(dāng)C1296艙駕一體量產(chǎn)方案，該方案由東風(fēng)汽車與均聯(lián)智及共同開發(fā)，以單芯片支持數(shù)字儀表、智能座艙及輔助駕駛功能。武當(dāng)系列芯片是驅(qū)動汽車電子電氣架構(gòu)向“跨域融合”演進(jìn)的核心力量，東風(fēng)汽車、大陸集團(tuán)、斑馬智行、均聯(lián)智行等都基于武當(dāng)芯片推出了高集成度的跨域量產(chǎn)方案，共同引領(lǐng)行業(yè)趨勢。
具身智能方面，黑芝麻智能首次在海外展出SesameX多維具身智能計(jì)算平臺。該平臺涵蓋Kalos、Aura、Liora三大系列，為不同形態(tài)的機(jī)器人提供可擴(kuò)展的計(jì)算底座。現(xiàn)場展出了基于SesameX平臺的雙輪足戶外陪伴機(jī)器人Rovar X3、傅利葉靈巧手及垃圾分類機(jī)械臂等實(shí)體應(yīng)用，體現(xiàn)其在機(jī)器人商業(yè)化落地方面的進(jìn)展。
消費(fèi)電子領(lǐng)域，黑芝麻智能AI影像解決方案全球累計(jì)搭載設(shè)備已超5億臺。近期公司戰(zhàn)略控股收購億智電子，整合其低功耗AI SoC技術(shù)。理想汽車首款A(yù)I眼鏡Livis即采用該方案，具備HDR融合、多幀降噪、視頻防抖等算法。CES現(xiàn)場還展出了凌度4K流媒體記錄儀、浩瀚M7手機(jī)云臺、影石Flow 2 Pro穩(wěn)定器及作業(yè)幫學(xué)習(xí)筆等多款終端產(chǎn)品。
通過本次CES，黑芝麻智能展現(xiàn)了從智能駕駛芯片向跨域計(jì)算、具身智能及消費(fèi)電子AI解決方案的系統(tǒng)化擴(kuò)展，進(jìn)一步鞏固其在智能芯片領(lǐng)域的多維產(chǎn)品體系。
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