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上海證券交易所上市審核委員會(huì)于11月12日召開審議會(huì)議，強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司(簡稱“強(qiáng)一半導(dǎo)體”)首發(fā)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，順利通過科創(chuàng)板IPO審核。
強(qiáng)一半導(dǎo)體，雖不像各種芯片制造、設(shè)計(jì)、封測廠商出名，但是其是國內(nèi)少數(shù)可以跟國際巨頭直接抗衡的高端探針卡生產(chǎn)商，據(jù)悉其背后還有華為旗下哈勃科技的投資身影。
打破壟斷，做到世界第六
在半導(dǎo)體制造過程中，探針卡是晶圓測試的關(guān)鍵核心硬件，它可以以數(shù)百萬次微米級接觸的精準(zhǔn)度，把晶圓上最細(xì)小的電氣缺陷找出來，把好產(chǎn)品送進(jìn)終端，把壞產(chǎn)品擋在外面。
雖然是個(gè)簡單的檢測環(huán)節(jié)，但這個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的細(xì)分市場，一直以來都是被美國FormFactor、日本Technoprobe這些國際巨頭所壟斷。
強(qiáng)一半導(dǎo)體成立于2015年，公司總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，是專業(yè)從事研發(fā)及生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片測試探針卡的高新技術(shù)企業(yè)。
其從低端芯片測試產(chǎn)品起步，在2019年成功研發(fā)針對高端SOC芯片(如手機(jī)AP、CPU、GPU、AI算力等類型)測試的2D MEMS探針卡比實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。
2023年，針對存儲(chǔ)類芯片(如FLASH 、DRAM)的2.5D MEMS探針卡也實(shí)現(xiàn)了突破出貨。
截至2025年7月31日，公司共掌握核心技術(shù)24項(xiàng)，取得授權(quán)專利181項(xiàng)，其中國內(nèi)發(fā)明專利72項(xiàng)、境外發(fā)明專利6項(xiàng)。
注：MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))探針卡是利用微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)在硅片上制作出高精度、高密度、長壽命的垂直式探針的一種新型探針卡，可以滿足測試電流大、引腳間距小的高端芯片測試。
如今在探針領(lǐng)域，強(qiáng)一半導(dǎo)體擁有多條制造MEMS探針的全流程產(chǎn)線，配備了先進(jìn)的光刻、激光、刻蝕、電化學(xué)沉積、薄膜沉積、研磨、檢測等探針制造關(guān)鍵設(shè)備。
其在探針的地位也年年攀升。Yole數(shù)據(jù)顯示，2023年強(qiáng)一半導(dǎo)體就已位列全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第九，2024年更是躍升至第六，成為近年來唯一躋身全球前十的境內(nèi)企業(yè)。
華為哈勃押注，強(qiáng)一半導(dǎo)體業(yè)績暴增
這種在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)替代強(qiáng)勁勢頭，也讓不少資本青睞。而在2021年6月之時(shí)，華為旗下的哈勃科技，也通過增資及受讓老股的方式，合計(jì)出資約621.9萬元，入股強(qiáng)一半導(dǎo)體，如今持股比例為6.4%。
在哈勃投資入股之后，強(qiáng)一半導(dǎo)體和一家被其稱作“B公司”的客戶之間的交易額出現(xiàn)了明顯的增長。
招股書顯示，2022年-2025年上半年，公司來自B公司以及已知為B公司芯片提供測試服務(wù)的收入占比由50.29%暴漲到82.83%，遠(yuǎn)超同行。
雖然強(qiáng)一半導(dǎo)體在招股書中沒有直接表明B公司的身份，只是用“全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)A公司的旗下企業(yè)”來指代。
不過它在首輪問詢中透露，是由于“A公司相關(guān)終端產(chǎn)品被市場接受，銷量迅速上升，對應(yīng)B公司相關(guān)芯片產(chǎn)品需大量量產(chǎn)”，而且“公司對B公司銷售金額暴增，強(qiáng)一半導(dǎo)體售價(jià)50萬元以上的探針卡，手機(jī)AP領(lǐng)域收入占比快速提升，占到90.83%”。
也因此，強(qiáng)一半導(dǎo)體近三年來業(yè)績十分亮眼。其招股書顯示，2022年-2024年?duì)I業(yè)收入由2.54億元增加到6.41億元，歸母凈利潤由1562萬元飆升至2.33億元。
2025年上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.74億元，歸母凈利潤1.38億元，毛利率從2022年的40.78%提升到2025年上半年的68.99%。
報(bào)告期內(nèi)，公司已累計(jì)向客戶交付各類MEMS探針卡超2800張，合作客戶數(shù)量超400家，除B公司外，其客戶已覆蓋眾多知名半導(dǎo)體上市公司，比如展訊通信、中興微、龍芯中科、豪威集團(tuán)、摩爾線程、地平線等芯片設(shè)計(jì)廠商，華虹集團(tuán)、中芯集成寧波等晶圓代工廠商以及盛合晶微、矽品科技、長電科技等封測廠商。
結(jié)語
據(jù)悉，強(qiáng)一半導(dǎo)體此次募集資金15億元，主要用于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
南通項(xiàng)目將會(huì)通過新建廠房，并引進(jìn)光刻機(jī)，電鍍設(shè)備，勻膠顯影機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，來重點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)2D MEMS探針卡，2.5D MEMS探針卡以及薄膜探針卡， 進(jìn)一步提升市場份額和強(qiáng)化國產(chǎn)替代的能力和實(shí)力。
特別是對于2.5D MEMS探針卡，其在未來規(guī)劃中明確表示，將盡快實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)存儲(chǔ)龍頭長江存儲(chǔ)的產(chǎn)品驗(yàn)證以及面向合肥長鑫、兆易創(chuàng)新等的產(chǎn)品大批量交付，重點(diǎn)布局面向 HBM 領(lǐng)域產(chǎn)品 的研制，實(shí)現(xiàn)面向高端CIS的大規(guī)模出貨。
蘇州研發(fā)中心項(xiàng)目則準(zhǔn)備創(chuàng)建專門實(shí)驗(yàn)室，配備高端仿真和檢測設(shè)備，吸引更多的高端技術(shù)人才，并開展多項(xiàng)前沿技術(shù)課題研發(fā)。
從招股書內(nèi)容來看，其未來也在努力實(shí)現(xiàn)薄膜探針卡220GHz的技術(shù)攻關(guān)，力爭實(shí)現(xiàn)面向DRAM芯片的3D MEMS探針卡的研制。
此次強(qiáng)一半導(dǎo)體如果能夠順利上市，那么就有更多機(jī)會(huì)在半導(dǎo)體測試這一重要環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代中，發(fā)揮更大的作用。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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