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9月8日消息，據(jù)天眼查顯示，長存三期(武漢)集成電路有限責任公司于9月5日正式成立。
其由長江存儲科技有限責任公司(持股50.1931%)與湖北長晟三期投資發(fā)展有限責任公司(持股49.8069%)共同持股，經(jīng)營范圍覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、芯片及產(chǎn)品銷售等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，公司的法定代表人為陳南翔(其也是如今長江存儲的董事長)，而還有一個特別"吸精"的是其高達207.2億元的注冊資本。
如此大規(guī)模的資金投入，即使在被戲謔為“燒金如土”的半導體行業(yè)也相當夸張，這家中國存儲巨頭，又有了什么大動作？
超200億投資背后的“巨量市場”
此次長存三期公司的成立，距其二期項目已時隔5年，恰逢AI技術(shù)的快速發(fā)展期。
如今“AI+X”應(yīng)用的爆發(fā)，讓整個半導體產(chǎn)業(yè)回暖加速。如AI手機、AIPC、AI眼鏡等終端產(chǎn)品的升級與創(chuàng)新，催生了對算力芯片、存儲器等產(chǎn)品更強勁的需求。
2024年全球半導體市場銷售額達6305.49億美元，其中存儲芯片以1655.16億美元的規(guī)模占據(jù)重要地位，且預計2025年全球存儲收入有望再增18%，達到2000億美元。
此時長江存儲斥巨資繼續(xù)擴大產(chǎn)業(yè)布局也不足為怪，這也是這家中國存儲巨頭十年發(fā)展歷程上的又一個重要里程碑。
十年奇跡路
回望長江存儲自2016年7月成立以來的發(fā)展歷程，也實屬不易，堪稱十年“高強度”登頂之路：
從“0-1”解決“有無”——2016年一期項目開工，32層、64層穩(wěn)定量產(chǎn)，2017年首款3DNAND芯片(X0-A030)面世；
到逐漸突破“核心”——2018年自主研發(fā)Xtacking™架構(gòu)；
再到慢慢追趕“主流”——2019年64層TLC3DNAND量產(chǎn)、2020年128層QLCX2-6070量產(chǎn)，將技術(shù)與國外差距縮短至一年左右，同年6月二期項目建立，零售存儲品牌致態(tài)SSD也隨即上市；
隨后進一步瞄準“前沿”——2022年率先全球量產(chǎn)232層3DNAND內(nèi)存，首次在堆疊層數(shù)實現(xiàn)了對國際巨頭的反超；
如今全球“領(lǐng)先”——2024-2025年開始出貨232層TLC芯片，通過雙層堆疊技術(shù)實現(xiàn)等效294層結(jié)構(gòu)，接口速度提升至3600MT/s。
據(jù)悉其下一代產(chǎn)品已將目光投向了超300層的技術(shù)結(jié)構(gòu)，進一步提升存儲密度。
結(jié)語
長江儲的早期發(fā)展，為中國在全球存儲芯片市場硬生生“啃”下了一席之地，也在持續(xù)創(chuàng)新為后來搶占國際市場奠定基礎(chǔ)。
隨著外部半導體設(shè)備限制加劇，長江存儲也正在積極推動供應(yīng)鏈國產(chǎn)化，其在今年下半年將啟動首條完全采用國產(chǎn)設(shè)備的試產(chǎn)線。
自主可控之路漫長。十年時間，長江存儲已從當初的“追趕者”，邁向“競爭者”，成為如今的“領(lǐng)航者”。
原標題：注冊資本超207億，存儲巨頭新公司落地武漢！
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