牽手英飛凌，富士康加強電動車芯片自主研發(fā)

2023-05-16 09:20:28來源：蓋世汽車關鍵詞：碳化硅半導體電動車芯片碳化硅閱讀量：25957

導讀：據(jù)報道，隨著富士康尋求在電動汽車領域獲得更有利可圖的發(fā)展，這家位于中國臺灣的公司正加大力度在國內(nèi)生產(chǎn)汽車半導體。

　　日前，富士康電動汽車首席戰(zhàn)略官Jun Seki在宣布與英飛凌科技達成合作伙伴關系時表示，該公司有信心“為客戶提供具競爭力的汽車解決方案”。

　　富士康和英飛凌計劃在中國臺灣建立碳化硅(SiC)技術和應用的聯(lián)合研發(fā)中心。與現(xiàn)有的硅替代品相比，基于SiC的半導體可以幫助電動車實現(xiàn)更好的功率效率和更長的行駛里程。

　　富士康還計劃在今年年底前，在中國臺灣北部新竹剛收購的一家工廠開始生產(chǎn)碳化硅半導體。然而，考慮到在擴大生產(chǎn)和質量管控方面仍然存在的挑戰(zhàn)，富士康目前可能仍會依賴英飛凌，畢竟英飛凌是功率半導體領域的全球先進者。

　　中國臺灣市場情報與咨詢研究所(Market Intelligence & Consulting Institute)分析師郭清德(Kuo Ching Te)表示:“SiC的準入門檻很高，這意味著電動汽車制造商需要通過合作伙伴關系來增強自己的開發(fā)能力，以擴大足跡。”

　　當前，電動汽車制造商正在全面采用碳化硅技術，一位業(yè)內(nèi)人士預測，未來幾年將出現(xiàn)碳化硅短缺。富士康計劃為初創(chuàng)公司和其他汽車設計公司生產(chǎn)電動汽車，該公司在采購碳化硅半導體方面正處于先進地位。

　　自2019年宣布進軍電動汽車市場以來，富士康一直在為半導體生產(chǎn)奠定基礎。該公司于2021年與中國臺灣電子零部件企業(yè)Yageo成立了設計汽車芯片的合資企業(yè)，在芯片前端制造領域站穩(wěn)了腳跟。

　　此外，富士康也在努力提高海外前端芯片產(chǎn)能，該公司一年前宣布，將通過一家當?shù)仄髽I(yè)在馬來西亞建設一家半導體工廠。另根據(jù)去年9月公布的計劃，該公司還將與一家印度資源公司合作，在印度西部的古吉拉特邦(Gujarat)建廠。

　　4月中旬，還有報道稱，富士康將收購中國大陸的四家芯片工廠，用于后端工序，包括組裝和檢驗最終的功率半導體。

　　汽車芯片需要滿足嚴格的質量標準，比如承受高溫度的能力。能夠在公司內(nèi)部處理后端流程和質量控制對富士康來說將非常有利。

　　富士康董事長兼首席執(zhí)行官劉揚偉在半導體領域擁有豐富的經(jīng)驗，在去年秋天的一次重要公司活動中，他表示，公司將為電動汽車相關芯片創(chuàng)建一個完整的生態(tài)系統(tǒng)。

　　富士康進軍電動車領域采取的是一種不同尋常的方式，許多美國和中國的創(chuàng)業(yè)公司專注于設計和開發(fā)，這需要相對較少的投資，而富士康走的是資源更密集的專業(yè)化生產(chǎn)路線。它還為2025年設定了雄心勃勃的目標:占全球電動汽車產(chǎn)量的5%，銷售額達到1萬億新臺幣(合320億美元)。

　　從這一戰(zhàn)略中獲利的關鍵將是贏得大量訂單，并利用規(guī)模經(jīng)濟來降低成本。在內(nèi)部生產(chǎn)高價值的半導體也會比簡單的電動車組裝更有利可圖。

　　在上周的投資者電話會議上，劉揚偉稱富士康將積極尋求與傳統(tǒng)汽車制造商的合作。“我們將是游戲規(guī)則的改變者，”他說道。

　　雖然同時進入競爭激烈的電動汽車和半導體市場將具挑戰(zhàn)性，但如果富士康能夠邁入穩(wěn)定的生產(chǎn)，回報也可能是可觀的。正如一家中國臺灣的芯片制造商的高管所說:“大額電動汽車訂單也可能刺激半導體業(yè)務起飛。”

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