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今年下半年，衛(wèi)星通訊迅速進(jìn)入了大眾用戶(hù)的視野，就在本月初陸續(xù)亮相的華為mate50系列和蘋(píng)果iPhone 14系列先后帶來(lái)衛(wèi)星通信技術(shù)后，現(xiàn)在有最新消息，近日有海外爆料達(dá)人進(jìn)一步透露，三星也將在后續(xù)推出的機(jī)型中加入類(lèi)似的衛(wèi)星通訊技術(shù)，而不出意外的話(huà)，該機(jī)就將是即將在明年初亮相的全新三星Galaxy S23系列旗艦。
據(jù)海外爆料達(dá)人最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將有望成為第三款支持衛(wèi)星通訊技術(shù)的機(jī)型。值得注意的是，高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成功解決了衛(wèi)星通訊連接技術(shù)問(wèn)題，比如iPhone 14就是得益于高通的x65基帶。這也就意味著，不久的將來(lái)將很快迎來(lái)一大波支持衛(wèi)星通訊技術(shù)的設(shè)備，并很可能成為旗艦機(jī)的標(biāo)配功能。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將繼續(xù)包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三款機(jī)型，總體上仍將延續(xù)上代的外觀設(shè)計(jì)。配置上則將首批搭載新一代的高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，性能會(huì)再創(chuàng)新高。據(jù)此前相關(guān)爆料顯示，該芯片將采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核升級(jí)為Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升級(jí)為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依舊是Cortex A510，安兔兔突破120萬(wàn)分問(wèn)題應(yīng)該不大。
據(jù)悉，全新的三星Galaxy S23系列將在明年初與大家見(jiàn)面，目前還處于原型機(jī)階段，更多詳細(xì)信息，我們稍后繼續(xù)為大家進(jìn)行揭曉。
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