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如今，越來越多企業(yè)正在尋找新的方法來構(gòu)建具有足夠處理能力的芯片，以提供超高精度的機(jī)器視覺，包括面部生物識別技術(shù)。這些芯片將進(jìn)入手機(jī)、機(jī)器人和其他設(shè)備，而無需將數(shù)據(jù)發(fā)送到中央云。
像Qualcomm這樣的公司與咨詢和基礎(chǔ)設(shè)施投資公司合作推進(jìn)智慧城市項(xiàng)目時(shí)，這種增強(qiáng)隱私的能力將至關(guān)重要。
市場研究公司Omdia預(yù)測，到2025年，AI邊緣芯片組收入將從2019年的77億美元增長到519億美元。邊緣推理已成為關(guān)鍵工作負(fù)載，許多公司已經(jīng)推出了芯片組解決方案來加速AI工作負(fù)載。
用于邊緣AI的新芯片技術(shù)的開發(fā)部分與以下事實(shí)相關(guān)：在設(shè)備上運(yùn)行AI意味著無需將大量數(shù)據(jù)發(fā)送到中央云中的強(qiáng)大服務(wù)器。Xperi和Tower Semiconductor的合作將其變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
Xperi是一家知識產(chǎn)權(quán)公司，致力于設(shè)計(jì)和開發(fā)各種芯片和軟件產(chǎn)品，該公司已授權(quán)了兩個(gè)關(guān)鍵制造工藝，預(yù)計(jì)將用于制造新的“3D”芯片，這些芯片將由Tower Semiconductor為客戶生產(chǎn)。
該過程涉及一種獨(dú)特的方法，可以將處理器放在兩個(gè)不同的晶片上，并通過微小的電橋進(jìn)行堆疊和連接。使用獲得專利的化學(xué)工藝將晶圓粘合在一起，從而實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)，并在緊湊的封裝中提供更多的處理能力。
這里的想法是將圖像晶片和CMOS晶片組合在一起，以允許在收集圖像的傳感器旁邊處理圖像，從而節(jié)省了時(shí)間，同時(shí)又不需要將數(shù)據(jù)發(fā)送到設(shè)備外部。簡而言之，用該工藝制成的芯片有望為生物特征面部識別算法帶來更高的準(zhǔn)確性，例如，對個(gè)人隱私的妥協(xié)程度將有所降低。
智慧城市通過無線服務(wù)使用邊緣AI
分析師預(yù)測AI邊緣芯片組市場的主要推動力之一是智慧城市計(jì)劃的興起。例如，戴爾一直在市場上大力推銷其服務(wù)功能，并且只是眾多公司的一部分，其中還包括無線提供商(AT&T、Verizon)、寬帶提供商(Comcast)、芯片公司(Nvidia、英特爾、高通)，網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商(愛立信、諾基亞、思科)等。
戴爾這樣的擁護(hù)者表示，智慧城市計(jì)劃可以通過使用車輛跟蹤和視頻監(jiān)控系統(tǒng)來幫助減少交通擁堵和空氣污染，并提供更安全的居住空間。盡管存在隱私問題，但視頻數(shù)據(jù)流量預(yù)計(jì)將占智慧城市計(jì)劃中所有IoT數(shù)據(jù)的40%。
Edge AI芯片將是在小化隱私問題的同時(shí)分析數(shù)據(jù)的關(guān)鍵，但是一些關(guān)鍵數(shù)據(jù)仍需要在中央位置進(jìn)行傳輸和存儲。這也是5G和其他無線技術(shù)對于這些計(jì)劃必不可少的地方。
高通公司當(dāng)然已經(jīng)意識到了這一點(diǎn)，但與市場上的其他參與者一樣，高通公司將需要與各種利益相關(guān)者合作，包括各級政府、項(xiàng)目開發(fā)商和房地產(chǎn)所有者，以及各種公共和私人建筑與工程實(shí)體。為了推動智慧城市計(jì)劃，高通公司近宣布與JLC Infrastructure 和Ignite建立合作關(guān)系。
高通公司于2019年啟動了智慧城市加速器計(jì)劃，以促進(jìn)上述所有實(shí)體之間的更好合作。 JLC Infrastructure 是一家投資商和資產(chǎn)管理公司，專注于可持續(xù)能源、公用事業(yè)、運(yùn)輸和社會基礎(chǔ)設(shè)施。 IGNITE是一家專注于互聯(lián)城市發(fā)展項(xiàng)目的咨詢業(yè)務(wù)。
在計(jì)劃的早期行動中，高通公司和JLC正在開發(fā)產(chǎn)品和服務(wù)，這些產(chǎn)品和服務(wù)將使城市中的建筑得以恢復(fù)，同時(shí)遵循增強(qiáng)的工人安全準(zhǔn)則，包括社交距離和戴口罩。
(原標(biāo)題：邊緣AI芯片：為智慧城市提供更快、更安全的數(shù)據(jù)處理)
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